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台积电宣布：赴美设5纳米厂 2021年动工
5月15日最新消息，半导体代工巨头台积电宣布，计划在美国亚利桑那州建设和运营一家半导体工厂。该工厂将采用5纳米的先进制程工艺，计划在2021年开工建设，2024年投产。台积电表示，这座新工厂每月将生产 ...查看更多
大陆PCB上市企业发展动态（含Q1营收数据）
当下COVID-19(新冠病毒)肆虐全球，全国各行业遭遇各种困境，经济方面也受到一定的冲击。在此大环境下，TPCA于5月14日邀请申万宏源证券研究所高级分析师杨海燕、骆思远，深刻解析PCB产业趋势与陆 ...查看更多
博敏电子：定增加码刚挠结合板 垂直整合成效渐显
江苏博敏HDI项目进入稳定盈利阶段，定增加码刚挠结合板欲打开新成长空间。在突破了“任意层互连、50μm/50μm 最小线宽/线距、75μm最小盲孔、小于15μm 电 ...查看更多
广东硕成科技新建特种保护膜项目今日隆重奠基
5月12日上午，硕成集团旗下控股有限公司——广东硕成科技有限公司新建特种保护膜项目奠基仪式于韶关·乳源富源工业园隆重举行！硕成集团总裁曾庆明先生、韶关区总经理诸葛 ...查看更多
PCB等百家中国台湾电子供应链企业大陆地区产能向外迁徙动态
先前中美贸易战已让中国大陆地区产能迁移海外的话题浮上台面，厂商或明或暗将部份产能转移，如今新型冠状病毒肺炎全球扩散，国际各方因为疫情损失而向中国施压之压力等等，保护主义再兴，使得「迁移中国大陆产能、降 ...查看更多
台积电InFO技术再升级，不需采用基板及PCB
据悉，晶圆代工龙头台积电今年则基于InFO技术再升级，推出支援超高运算效能HPC芯片的SoW封装技术。 最大特色是将芯片阵列、电源供应、散热模组等整合，利用高达6层路线重分布（RDL）制程技术，将多 ...查看更多
